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Biren Technology · 数据中心 · 模块

Biren Bili 166M GPGPU module

Bili 166M 的精确参考规格与 AI 部署建议,与 FusionPointAI 商业库存分离。

当前 仅供参考
Biren Bili 166M GPGPU module 的中性技术示意图;不是产品照片
参考示意图;请查阅认证规格表确认精确硬件。 这不是产品照片。

已验证技术规格

制造商Biren Technology
精确 SKUBili 166M
产品家族Biren Technology Bili 166M
架构Biren · 专有 · GPGPU
代际Bili 166
实体类型模块
生命周期当前
发布日期制造商尚未公布此信息。
VRAM64 GB
内存技术制造商尚未公布此信息。
内存带宽1,600 GB/s
功耗550 W
接口OAM V1.1
形态4U · 风冷 · OAM V1.1 · 模块
互连制造商尚未公布此信息。
MIG / 分区不支持
AI 数值格式支持制造商尚未公布此信息。
软件栈birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

AI 工作负载适配性

LLM 推理

适合较小检查点、压缩模型或由推荐引擎估算的分布式配置。

微调与训练

适用于需要持续运行加速器的工作负载;是否适合训练取决于互连方式、数值精度和集群拓扑。

图像、视频与嵌入

部署前请确认框架与精度支持。

供电与散热

公布功耗 550 W,需要适配该形态的机箱、气流和供电。

多 GPU 使用

现有制造商证据未声明专用加速器互连。

软件生态

birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

产品历程

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官方来源

媒体图库

制造商官方来源

https://www.birentech.com/product/hardware/166m/

最近验证: 2026-08-27