Biren Technology · 数据中心 · 模块
Biren Bili 166M GPGPU module
Bili 166M 的精确参考规格与 AI 部署建议,与 FusionPointAI 商业库存分离。
当前
仅供参考
已验证技术规格
| 制造商 | Biren Technology |
|---|---|
| 精确 SKU | Bili 166M |
| 产品家族 | Biren Technology Bili 166M |
| 架构 | Biren · 专有 · GPGPU |
| 代际 | Bili 166 |
| 实体类型 | 模块 |
| 生命周期 | 当前 |
| 发布日期 | 制造商尚未公布此信息。 |
| VRAM | 64 GB |
| 内存技术 | 制造商尚未公布此信息。 |
| 内存带宽 | 1,600 GB/s |
| 功耗 | 550 W |
| 接口 | OAM V1.1 |
| 形态 | 4U · 风冷 · OAM V1.1 · 模块 |
| 互连 | 制造商尚未公布此信息。 |
| MIG / 分区 | 不支持 |
| AI 数值格式支持 | 制造商尚未公布此信息。 |
| 软件栈 | birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers |
AI 工作负载适配性
LLM 推理
适合较小检查点、压缩模型或由推荐引擎估算的分布式配置。
微调与训练
适用于需要持续运行加速器的工作负载;是否适合训练取决于互连方式、数值精度和集群拓扑。
图像、视频与嵌入
部署前请确认框架与精度支持。
供电与散热
公布功耗 550 W,需要适配该形态的机箱、气流和供电。
多 GPU 使用
现有制造商证据未声明专用加速器互连。
软件生态
birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers
产品历程
媒体图库
制造商官方来源
https://www.birentech.com/product/hardware/166m/
最近验证: 2026-08-27