Biren Technology · Centre de données · Module

Biren Bili 166L GPGPU module

Cette page présente les caractéristiques de référence du Bili 166L et des conseils de déploiement de l’IA, distincts de l’inventaire commercial de FusionPointAI.

VRAMNon renseigné

Technologie mémoireNon renseigné

FormatRefroidi par plaque froide · OAM · Module

InterfaceOAM V1.x

Puissance600 W

Actuel Référence uniquement

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Visuels du produit

Biren Bili 166L GPGPU module — Vue en perspective — Biren Bili 166L GPGPU module · Vue en perspective 壁砺™ 166L

Caractéristiques techniques

Champ	Valeur
Fabricant	Biren Technology
SKU exact	Bili 166L
Famille produit	Biren Technology Bili 166L
Architecture du modèle	Biren · Propriétaire · GPGPU
Génération	Bili 166
Type d’entité	Module
Cycle de vie	Actuel
Date de lancement	Non renseigné
VRAM	Non renseigné
Technologie mémoire	Non renseigné
Bande passante mémoire	Non renseigné
Puissance	600 W
Interface	OAM V1.x
Format	Refroidi par plaque froide · OAM · Module
Interconnexion	Non renseigné
MIG / partitionnement	Non pris en charge
Formats numériques pris en charge	Non renseigné
Pile logicielle	birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

Adéquation aux charges IA

Inférence LLM

Convient aux petits checkpoints, modèles compressés ou configurations distribuées dimensionnées par le moteur.

Ajustement fin et entraînement

Conçu pour des charges de calcul accélérées et soutenues ; l’aptitude à l’entraînement dépend de l’interconnexion, de la précision numérique et de la topologie du cluster.