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Biren Technology · データセンター · モジュール

Biren Bili 166L GPGPU module

Bili 166L の正確な参照仕様と AI デプロイ指針を商用在庫と分離して表示します。

VRAM未掲載
メモリ技術未掲載
フォームファクタコールドプレート液冷 · OAM · モジュール
インターフェースOAM V1.x
電力600 W
現行 参照のみ

仕様

フィールド値
メーカーBiren Technology
正確な SKUBili 166L
製品ファミリーBiren Technology Bili 166L
アーキテクチャBiren · 独自仕様 · GPGPU
世代Bili 166
エンティティ種別モジュール
ライフサイクル現行
発売日未掲載
VRAM未掲載
メモリ技術未掲載
メモリ帯域幅未掲載
電力600 W
インターフェースOAM V1.x
フォームファクタコールドプレート液冷 · OAM · モジュール
インターコネクト未掲載
MIG / 分割非対応
数値精度形式の対応状況未掲載
ソフトウェアスタックbirensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

AI ワークロード適性

LLM 推論

小型チェックポイント、圧縮モデル、分散構成に適します。

ファインチューニングと学習

アクセラレーターを継続稼働させる用途向けです。トレーニングへの適性は、接続方式、数値精度、トポロジによって異なります。

画像、動画、埋め込み

デプロイ前に framework と精度対応を確認してください。

電力と冷却

公表電力 600 W に適した筐体、冷却、電源が必要です。

マルチ GPU 利用

公式情報から専用接続は確認できません。

ソフトウェア環境

birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

製品履歴

biren-bili-166l

出典の詳細

公式情報源

出典リビジョン: 9cdfbbb54650a628363f1d3fc7e8d1b45ff2a6d76d4a3d8986c4de37b127a102

技術図

これは製品写真ではありません。

関連モデル

メーカー公式情報源

https://www.birentech.com/product/hardware/166l/

最終検証日: 2026-08-27