Biren Technology · Centro de datos · Módulo

Biren Bili 166L GPGPU module

Esta página reúne las especificaciones de referencia del Bili 166L y orientaciones para su implementación en proyectos de IA, independientes del inventario comercial de FusionPointAI.

VRAMNo especificado

Tecnología de memoriaNo especificado

FormatoRefrigerado por placa fria · OAM · Módulo

InterfazOAM V1.x

Potencia600 W

Actual Solo referencia

Comparar GPU

Imágenes del producto

Biren Bili 166L GPGPU module — Vista en perspectiva — Biren Bili 166L GPGPU module · Vista en perspectiva 壁砺™ 166L

Especificaciones

Campo	Valor
Fabricante	Biren Technology
SKU exacto	Bili 166L
Familia de producto	Biren Technology Bili 166L
Arquitectura	Biren · Propietaria · GPGPU
Generación	Bili 166
Tipo de entidad	Módulo
Ciclo de vida	Actual
Fecha de lanzamiento	No especificado
VRAM	No especificado
Tecnología de memoria	No especificado
Ancho de banda de memoria	No especificado
Potencia	600 W
Interfaz	OAM V1.x
Formato	Refrigerado por placa fria · OAM · Módulo
Interconexión	No especificado
MIG / partición	No compatible
Formatos numéricos admitidos	No especificado
Pila de software	birensupa, pytorch, vllm, sglang, diffusers

Adecuación a cargas IA

Inferencia LLM

Adecuado para checkpoints pequeños, modelos comprimidos o configuraciones distribuidas dimensionadas por el motor.

Ajuste fino y entrenamiento

Diseñado para cargas sostenidas con aceleradores; la idoneidad para entrenamiento depende de la interconexión, la precisión numérica y la topología del clúster.