AMD · Rechenzentrum · OAM-Modul
AMD Instinct MI325X 256GB
Exakte Referenzdaten für MI325X und KI-Bereitstellung, getrennt vom kommerziellen Bestand.
Geprüfte technische Daten
| Hersteller | AMD |
|---|---|
| Exakte SKU | MI325X |
| Produktfamilie | AMD MI325X |
| Architektur | CDNA 3 |
| Generation | Instinct |
| Entitätstyp | OAM-Modul |
| Lebenszyklus | Aktuell |
| Markteinführung | Der Hersteller hat diese Angabe nicht veröffentlicht. |
| VRAM | 256 GB |
| Speichertechnologie | HBM3E |
| Speicherbandbreite | 6.000 GB/s |
| Leistung | 1000 W |
| Schnittstelle | AMD-Plattformschnittstelle |
| Formfaktor | AMD · Beschleuniger · Modul |
| Verbindung | Infinity Fabric |
| MIG / Partitionierung | Nicht unterstützt |
| Unterstützte Zahlenformate | FP64, FP32, TF32, BF16, FP16, FP8, INT8 |
| Software-Stack | rocm, vllm |
Eignung für KI-Arbeitslasten
LLM-Inferenz
Hohe Speicherkapazität unterstützt große Checkpoints und Multi-GPU-Inferenz bei zertifizierter Laufzeitumgebung und Topologie.
Feinabstimmung und Training
Für den Dauerbetrieb mit Beschleunigern ausgelegt; die Eignung für Training hängt von der Verbindungstechnik, der numerischen Präzision und der Cluster-Topologie ab.
Bild, Video und Vektoreinbettungen
FP16 unterstützt gängige generative und Vektor-Arbeitslasten im angegebenen VRAM.
Strom und Kühlung
1000 W erfordern passendes Gehäuse, Luftstrom und Stromversorgung.
Multi-GPU-Betrieb
Infinity Fabric ist die erfasste Verbindung; die Knotentopologie muss geprüft werden.
Softwareökosystem
rocm, vllm
Produktverlauf
Mediengalerie
Offizielle Herstellerquelle
https://www.amd.com/en/products/specifications/accelerators.html
Zuletzt geprüft: 2026-08-24